| 傳統用來製造散熱片的方法有: 擠製法、緞造法，和壓鑄法，所能製造的鰭片最多只有20至40片。散熱片的材質必須混和其他金屬, 低密度的厚鰭片也無法滿足處理器的散熱需求。有的方法是以銅混和其他金屬來製造外框，再將鰭片焊入散熱片，此方法會在散熱片底部與鰭片之間產生二至三度的熱能，且會因焊上鰭片的不良收縮及分離，使得產品不可靠，量產品質難以控制。
然而，政久興業股份有限公司所生產的 MicroFin® 技術散熱片排除了以上所有的問題與缺陷。
MicroFin® 的優點為：
鰭片間距 - 在 60 x 60 mm 散熱片，鰭片的薄度約0.35mm 至 1.0mm 左右，提供良好的散熱效果。
鰭片密度 - 上至 60 到 70 片的高密度鰭片，可應用於 AMD K7 及 Intel FC-PGA 處理器。
應用高品質的鋁和銅以製造散熱器系列的散熱片。
獨特的高品質 - 平均地切穿整塊鋁或銅，以形成上至60片的高薄鰭片，使生產線上所有散熱片皆為獨特的高品質。政久興業股份有限公司將效能要素納入考慮，品質穩定，鰭片密度為其他廠牌散熱器的二到三倍。我們高度建議使用高密度鰭片的散熱器及high pressure drop的散熱風扇於您的 GHz 處理器。在我們產品表中型號DC1206BM-O 及 DC1206BM-L 為 MicroFin® 全新散熱器的代表，也是全世界最精密的散熱管理產品。高品質的DC1206BM-O 及 DC1206BM-L散熱器是防護及保障您電腦處理器的最佳產品。
生產過程始於一塊完整的金屬原料，典型為銅或鋁。切割工具接觸金屬表面，以穩定速度提起鰭片，形成高度、厚度、間距皆受到嚴格控制的鰭片。所製出的鰭片全體一致，且精確地具有相同間距。
材質為銅鰭片：
鰭片高度可至70mm及以上，視鰭片間距及密度而定。
鰭片間距可小至1mm。
材質為鋁：
鰭片高度可至70mm及以上，視鰭片間距及密度而定。
鰭片間距可小至1.3mm。
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